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一、回流焊接中錫珠產(chǎn)生的原因：“小爆炸”理論
再流焊接中焊膏中助焊劑的激烈排氣可能引起熔化焊點(diǎn)中的小爆炸，釬料顆粒在高溫中的飛濺就可能發(fā)生。從而促使釬料顆粒在再流腔內(nèi)空中亂飛，飛濺在PCB上形成錫珠粘附。當(dāng)PCB材料內(nèi)部夾有潮氣時，和助焊劑排氣有相同的效果。類似地，PCB板表面上的外來污染也是引起濺錫的原因。

二、回流焊接中錫珠產(chǎn)生的原因：溶劑排放理論
溶劑排放理論認(rèn)為：焊膏助焊劑中使用的溶劑必須在再流時蒸發(fā)。如果使用過高溫度，溶劑會“閃沸”成氣體(類似于在熱鍋上滴水)，把固體帶到空中，隨機(jī)散落到板上，成為助焊劑飛濺。為了證實(shí)或反駁這個理論，美國專家羅絲.伯思遜等人使用熱板作樣板進(jìn)行導(dǎo)熱性試驗(yàn)，并作測試。使用的溫度設(shè)定點(diǎn)分別為190℃、200℃和220℃。試驗(yàn)結(jié)論是：不含釬料粉末的膏狀助焊劑在任何情況下都不出現(xiàn)飛濺。可是，含有粉末的助焊劑(焊膏)在釬料熔化和焊接期間始終都有飛濺。顯然溶劑排氣理論不能解釋錫珠飛濺現(xiàn)象。

三、回流焊接中錫珠產(chǎn)生的原因：以上兩種原因結(jié)合造成
當(dāng)釬料熔化和結(jié)合時熔化材料的表面張力 — 一個很大的力量 — 在被夾住的助焊劑上施加了壓力，當(dāng)壓力足夠大時，猛烈地排出。這一理論得到了對BGA內(nèi)釬料空洞研究者的支持，其中描述了表面張力和助焊劑排氣之間的聯(lián)系(助焊劑排氣率模型)。因此，有力的噴出是錫珠飛濺最可能的原因。接下來的實(shí)驗(yàn)室助焊劑飛濺模擬試驗(yàn)說明了結(jié)合的影響。完全的烘干大大地減少了飛濺現(xiàn)象。

四、回流焊接中錫珠產(chǎn)生的原因：其它可能產(chǎn)生的因素
1、在錫膏印刷期間沒有擦拭模板底面(模板臟) 
2、錫膏印刷誤印后不適當(dāng)?shù)那鍧嵎椒?nbsp;
3、錫膏印刷期間不小心的處理 
4、基板材料和污染物中過多的潮汽 
5、極快的溫升斜率(超過每秒4℃)